鲁财工[2021]8号 山东省财政厅 山东省工业和信息化厅关于印发山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则的通知[全文废止]

山东省财政厅 山东省工业和信息化厅关于印发山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则的通知[全文废止]

鲁财工[2021]8号          2021-04-19

各市财政局、工业和信息化局，各省财政直接管理县(市)财政局、工业和信息化局：

　　为贯彻落实《山东省人民政府印发关于支持八大发展战略的财政政策的通知》(鲁政字[2020]221号)等文件精神，我们研究制定了《山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则》，现予印发，请认真遵照执行。

山东省财政厅

山东省工业和信息化厅

2021年4月19日

山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则

　　第一条 为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发[2020]8号)和《山东省人民政府印发关于支持八大发展战略的财政政策的通知》(鲁政字[2020]221号)文件精神，发挥财政资金的激励引导作用，支持高端芯片和封装测试服务平台加快发展，培育形成集成电路产业生态圈，制定本细则。

　　第二条 集成电路产业财政奖补资金，由省级财政预算安排，并实行总额控制。

　　第三条 集成电路产业财政奖补政策由省工业和信息化厅、省财政厅负责实施。其中，省工业和信息化厅牵头负责项目申报、预算编报和具体执行，研究制定资金分配使用方案，开展绩效自评等工作;省财政厅牵头负责政策资金的筹集、拨付及绩效管理等工作。

　　第四条 对我省集成电路设计企业首次与集成电路制造企业签订流片合同，并利用其生产线完成产品流片的费用，给予单个企业最高300万元补助。其中，集成电路设计企业实施多项目晶圆(MPW)流片的，按照不超过其首轮流片费用的70%给予补贴;实施全掩膜(Full Mask)流片的，按照不超过其首轮流片费用的50%给予补贴。补贴产品工艺制程范围按照每年产业发展情况确定，以第三代半导体碳化硅晶片作为衬底的流片，补贴比例可适当上浮。流片费用具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费等。

　　第五条 对为企业和机构提供集成电路封装测试的公共服务平台，按照其服务企业(机构)数量、质量及绩效实施综合考核。对年度服务企业(机构)数量20家以上，服务收入达1000万元以上且综合考核成绩位居前五名的平台机构给予最高200万元奖励。

　　第六条 对新材料推广应用、重点企业技术改造等有助于推动我省集成电路产业发展的项目，积极纳入相关资金政策予以支持。其中，对集成电路新材料应用推广，积极纳入首批次新材料保险补偿政策扶持范围;对集成电路企业的技术改造项目，纳入高水平技术改造财政激励政策扶持范围。

　　第七条 各级财政、工业和信息化等部门应建立集成电路产业财政奖补政策绩效评价工作机制，强化绩效目标全周期跟踪问效。绩效评价内容主要包括资金使用安全性、规范性和有效性。

　　第八条 有关市、县(市、区)财政及工业和信息化部门应在门户网站上公布资金使用情况，接受社会监督，并按规定及时拨付资金，不得以任何名义截留挪用。对于弄虚作假或采取不正当手段骗取补贴资金的企业，一律取消补贴资格，并依法依规追究责任。

　　第九条 本细则由省财政厅、省工业和信息化厅负责解释，并根据实施情况适时修订。

　　第十条 本细则自2021年5月22日起实施,有效期至2023年5月21日。

关于《山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则》的政策解读

　　一、出台背景

　　集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，《国务院关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(国发〔2020〕8号)，支持集成电路产业高质量发展。为支持我省集成电路产业实现重点突破，省政府印发的《关于支持八大发展战略的财政政策》(鲁政字〔2020〕221号)中提出，“对高端芯片产前首轮流片费用给予补贴，对承担技术含量高的封装测试公共服务平台给予奖励”。为认真落实国发〔2020〕8号和鲁政字〔2020〕221号等文件精神，发挥财政资金的激励引导作用，支持高端芯片和封装测试服务平台加快发展，培育形成集成电路产业生态圈，我们研究制定了《山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则》。

　　二、起草依据

　　该文件依据《国务院关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(国发〔2020〕8号)和《山东省人民政府印发关于支持八大发展战略的财政政策的通知》(鲁政字〔2020〕221号)等文件制定。

　　三、起草过程

　　为细化资金管理要求，我们按照《山东省人民政府印发关于支持八大发展战略的财政政策的通知》(鲁政字〔2020〕221号)要求，研究起草了《细则》初稿，并征求了相关部门、业务处室以及部分行业代表企业的意见，在此基础上，形成了《细则》。

　　四、主要内容

　　《细则》共包括10条。其中，第1-3条分别明确了政策目的及依据、资金来源及使用原则、部门职责等内容，明确规定资金通过中央财政转移支付和省级财政预算统筹安排，实行总额控制;第4-6条规定了高端芯片产前首轮流片费用补助、封装测试平台奖励以及企业有助于推动集成电路产业发展政策的具体支持范围及支持标准;第7-10条规定了资金拨付、绩效管理、资金监管等要求，明确了政策解释部门、政策实施期限等内容。